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桌面式高低温测试设备

桌面式高低温测试设备

三温测试设备是一种用于半导体和电子器件验证的测试系统，它通过 在高低温之间反复快速切换，对待测器件（DUT）进行受控的热循环测试。

  • 引脚数： 20~5000
  • Sireda：
  • 间距： ＞0.35mm

台式高度温芯片控测试设备

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  • 提供 可编程的温度范围（例如 -70°C ~ +200°C）；

  • 实现 快速升温和降温，适合加速寿命和可靠性测试；

  • 可进行 芯片直接冷却/加热，精确控制结温；

  • 广泛应用于 器件可靠性测试、失效分析、性能验证，尤其是半导体、汽车电子、航天及高功率IC领域；

  • 相比传统的大型环境箱，更加 紧凑高效、节能省空间

Sireda




Sireda

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斯纳达

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斯纳达

产品图集

我们的三温测试系统可实现 -55°C 至 +150°C 的快速温度切换，仅需 7 分钟即可达到 -40°C —— 非常适合用于加速寿命测试和失效分析。
其局部温控技术在提供精确的芯片级温度强制控制的同时，将热质量影响降至最低。
与传统整箱式系统相比，这一紧凑型解决方案能显著缩短研发周期并降低测试成本，特别适合工程实验室

Sireda 


Sireda Technology 已开发适用于大多数 BGA、QFN、PGA 封装的测试夹具和测试座，详情请通过邮箱 sales@sireda.com 与我们联系。


标签: 高低温测试设备

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