BMC 统一管控测试与监控 · 6×10G 光口支持多机集群互联
三种测试模式
覆盖内存芯片从基础功能到极限稳定性全流程检测
BGA315测试系统提供三种专业测试模式，覆盖从基础功能验证到极限稳定性分析的全流程检测需求。每颗 RK3588 核心板独立运行测试任务，20 个 LPDDR5 315 球位测试通道并行工作，BMC 统一管控与监控，大幅提升量产测试吞吐量。
M O D E 0 1 开机测试 BOOT Test
待测颗粒装入测试位后，系统先引导进入 LINUX，确认内存初始化训练通过，再执行重启验证二次引导能力。完整覆盖上电→引导→进系统 →重启全流程，测试周期约 15 秒/颗，适合大批量来料快速筛选。
进系统统+重启验证 快速筛选 15秒/颗 二次引导验证
M O D E 0 2 眼图测试 Eye Diagram Test
读取内存控制器训练参数，生成眼图直观呈现信号质量。眼图张开越大，说明训练裕量越充足，颗粒工作稳定性越高；眼图闭合则意味着信号裕量不足，存在稳定性风险。为固件调优和颗粒分级提供可视化依据。
信号质量分析 训练裕量评估 稳定性分级 参数可视化
M O D E 0 3 高温负载测试 Thermal Stress Test
将 CPU 负载拉满至 100% 持续加热 PCB，模拟高温恶劣工况。在升温环境下对低地址集与高地址集反复执行全地址空间内存读写测试，逐比特位检测数据异常。测试时长可自定义，充分暴露潜在缺陷，确保颗粒在极限条件下依然可靠。
低/高地址集反复测试 CPU满载加热PCB 测试时长可自定义 比特级异常检测
推荐测试流程
眼图分析详解
读取训练参数，可视化信号质量与裕量范围，为颗粒分级与固件调优提供依据
高温负载测试 — 比特级异常分布示意
| 项目 | 规格 | 说明 |
| 核心配置 | ||
| 产品型号 | 703-0002800 | 内存测试系统 |
| 核心处理器 | RK3588 × 10 | 8核 ARM 架构，独立运行测试 |
| 测试接口 | LPDDR5 315球位 × 20 | 每颗 RK3588 对应 2 个测试位 |
| 管理控制 | BMC 管理控制器 | 统一控制所有核心板测试、监控与调度 |
| 网络互联 | 10G 光口 × 6 | 多台设备高速互联，集群扩展测试产能 |
| 测试性能 | 6400 MT/s | |
| 支持频率 | 6400 MT/s | LPDDR5 标准高速测试 |
| 测试模式 | 开机 / 眼图 / 高温负载 | 三种模式覆盖全场景 |
| 开机测试耗时 | 约 15 秒/颗 | 快速功能筛选 |
| 测试模式说明 | 进系统 + 重启验证 | 上电→引导→进系统→重启，二次引导全流程验证 |
| 眼图测试 | 信号质量与训练裕量分析 | 可视化训练参数范围，判断稳定性与裕量等级 |
| 高温负载测试 | CPU满载加热PCB，低/高地址集反复测试 | 测试时长可自定义，全地址逐比特异常检测 |
| 测试连接 | ||
| 连接方式 | 高性能导电胶 | 免焊接，芯片与锡球零损伤，可反复测试 |
应用场景
