LOAD BOARD 和BURN IN BOARD 区别 LOAD BOARD通常用于测试半导体器件的电气特性，例如电流、电压、功率等。它是连接测试设备和被测试芯片的桥梁，通常包括一些接口，例如引脚插座、测试点和电源接口等。LOAD BOARD的设计必须与被测试器件的引脚布局相匹配，以确保测试结果的准确性和可重复性。 BURN IN BOARD则用于加速半导体器件的老化过程，以检测器件在长期使用中
2023-03-25 mina
在当今高速发展的电子产品市场中，DDR（双倍数据率）技术已经成为了主流。然而，DDR测试对于电子产品的设计和制造过程来说是至关重要的一环。在这个领域，市场上存在着众多的DDR测试机台厂商，他们提供了各种不同类型和规格的产品，以满足客户不同的需求。因此，选择一个可信赖的、技术领先的DDR测试机台厂商至关重要。在本文中，我们将会向您介绍市场领先的DDR测试机台厂商，为您提供选择参考。 1. Advan
2023-03-25 mina
选择芯片测试座时，需要考虑以下几个因素：芯片类型：不同的芯片类型需要不同的测试座，例如处理器、存储器、功率管理器件等。因此，在选择测试座时，首先要确定需要测试的芯片类型。 芯片封装：不同的芯片封装需要不同的测试座。例如，QFN、BGA、LGA等封装需要不同形状和尺寸的测试座。因此，在选择测试座时，要确保测试座与要测试的芯片封装相匹配。 测试速度：测试座的测试速度直接影响到测试的效率。高速测试座能够
2023-03-25 mina
