20颗并行内存测试系统
10颗专业测试CPU核心板，每颗核心板可插1~2颗 LPDDR4/LPDDR4X同步测试
板载物理开关切换VDDQ电源·BMC大脑统一管控·可调频率·可开关通道·数字眼图模拟·内置加热老化·全比特位地址压力测试
三种测试模式
BMC大脑控制核心板，可调节频率、开关通道，物理开关切换LPDDR4/LPDDR4X电源，从快速筛选到极限验证逐层递进
眼图分析详解
读取训练参数，可视化信号质量与裕量范围，为颗粒分级与固件调优提供依据
高温负载测试 — 比特级异常分布示意
| 项目 | 规格 | 说明 |
| 核心配置 | ||
| 产品型号 | 703-0002800 | 内存测试系统 |
| 核心处理器 | RK3588 × 10 | 8核 ARM 架构，独立运行测试 |
| 测试接口 | LPDDR4/ LPDDR4X 200球位 × 20 | 每颗 RK3588 对应 2 个测试位 |
| 管理控制 | BMC 管理控制器 | 统一控制所有核心板测试、监控与调度 |
| 网络互联 | 10G 光口 × 6 | 多台设备高速互联，集群扩展测试产能 |
| 测试性能 | 6400 MT/s | |
| 支持频率 | 6400 MT/s | LPDDR5 标准高速测试 |
| 测试模式 | 开机 / 眼图 / 高温负载 | 三种模式覆盖全场景 |
| 开机测试耗时 | 约 15 秒/颗 | 快速功能筛选 |
| 测试模式说明 | 进系统 + 重启验证 | 上电→引导→进系统→重启，二次引导全流程验证 |
| 眼图测试 | 信号质量与训练裕量分析 | 可视化训练参数范围，判断稳定性与裕量等级 |
| 高温负载测试 | CPU满载加热PCB，低/高地址集反复测试 | 测试时长可自定义，全地址逐比特异常检测 |
| 测试连接 | ||
| 连接方式 | 高性能导电胶 | 免焊接，芯片与锡球零损伤，可反复测试 |
