Support: PCIe Gen4 and SAS4.0

自加热测试座

通过内置加热模块直接对被测芯片（DUT）进行精准温控，无需对周围器件或整个测试环境加热，显著缩短热平衡时间，加速研发调试周期，降低开发成本。

引脚数： 2~200
Sireda：
间距： 0.35mm或以上

详细信息

加热测试座

自加热老化测试座(已申请专利)采用翻盖下压式结构，使用方便;内置加热模块，实现在线加热的功能;

IC芯片直接在线加热，不需要烤箱额外加热;

节约空间，节约烤箱;

定制设计，配合客户的需求设计合适的加热器件;可用于量产老化测试，给客户带来极大的济效益。

斯纳达

此款测试座可以通过转接探针把信号转接到客户的测试主板

斯纳达

独立温控模块，适用于研发的初期的快速验证

独立温控：仅针对芯片加热，避免其他组件受热干扰，简化测试设计。
灵活性高：支持从实验室小批量验证到产线大规模测试的无缝切换。
成本优化：减少传统恒温腔或大型温控设备的需求，降低硬件投入。
典型应用：半导体可靠性测试、参数特性分析、失效分析及封装终测等。

机械性能

测试座材料：　PEI

探针类型： Pogo pin 或导电胶

工作温度：　　室温 ~ 125度

探针寿命： 3~5万次

弹簧弹力：　　20g ~ 30g 每Pin

电性能

额定电流：　　1A

DC电阻： 100毫欧(最大)

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