FA支持

适用于CSP、BGA等芯片,针脚间距从0.2mm到1.27mm, POP返修,且保持高的植球良品率

  • 引脚数:
  • Sireda:
  • 间距:

FA支持

适用于CSP、BGA等芯片,针脚间距从0.2mm到1.27mm, 甚至更大。

先进的设备和工艺确认高的植球良品率;

带凹槽的POP也可以返修,且保持高的植球良品率;

1498021773838812.gif快速响应,大多数Case可以保证3天的交期

1498021773838812.gif高植球良品率

1498021773838812.gif提供详细的报告

1498021773838812.gif紧密配合客户工作

 

 

标准的半导体FA支持及返修流程如下:


Sireda FA Support.png