CMOS摄像头模组测试座

适用于CMOS模组,摄像头模组的功能测试,系统级测试等,提供BTB测试座,FPC/FFC测试座,最小间距0.2mm

  • 引脚数: 不限
  • Sireda:
  • 间距: 0.20mm或以上
  • 封装类型: LCC, CSP封装 或 模组

CMOS摄像头模组测试座

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1498021773838812.gif适用于CMOS Sensor, CMOS模组(摄像头模组)等的手动/自动验证,测试。

1498021773838812.gif适用于间距0.20mm及以上产品


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  • 适用于各类摄像头模组,CMOS模组的验证,测量,分析等。

  • 可根据客户的特殊需求,提供定制化的设计和制造。

  • 可用于FT功能测试,也可用于系统级测试,验证分析。

  • 提供手动和自动两种测试座方案,满足大多客户的需求。

  • 快速响应客户的需求。



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机械性能

测试座材料: Torlon/PPS/PEEK陶瓷

座头材料:  AL,Cu,POM

探针类型:       弹簧探针

工作温度:  -40 ~ 140度

探针寿命:        10万次

弹簧弹力:  20g ~ 30g per Pin


电性能

额定电流:  1.0A Min.

DC电阻:          50毫欧(最大)


产品编码名称描述封装引脚数材质备注
702-0000941Test SocketBGA32 0.58mm ACM135 ATE 5.268x3.193mm 4eaBGA32TorlonAutomatic
702-0000994Test SocketBTB24 0.35mm CCM 17.3x9mm MTEBTB24Peek陶瓷Manual
702-0000995Test SocketBTB24 0.35mm CCM 17.3x9mm ATEBTB24Peek陶瓷Automatic
702-0001045Test SocketBTB24 0.4mm CCM 8x19.29mm MTEBTB24PPSManual
702-0001054Test SocketBTB40 0.4mm CCM O3F001 MTEBTB40PPSManual

可提供LCC, CSP或 模组等封装的测试座(手动和自动ATE), 更多CMOS模组测试座请点击CMOS模组测试座目录