双扣旋压测试座

适用于芯片或模块的手工或自动测试,验证,分析等芯片测试,验证,分析

  • 引脚数: 2~2000
  • Sireda: Pogo pin
  • 间距: 0.35mm或以上
  • 封装类型: BGA, LGA, QFN, QFP,SOP

双扣旋压测试座

1501071209540632.png

1498021773838812.gif用于CPU, eMMC, eMCP, DDR, Nand等半导体产品的测试,验证等

1498021773838812.gif适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

1498021773838812.gif适用于间距0.35mm及以上产品

1498021773838812.gif可同时用于手动测试和自动测试

DT---2A.gif




DT---3.gif


1503280439935046.jpg

  • 双扣旋压测试座适用于用于CPU, eMMC, eMCP, DDR, Nand等半导体产品的测试,验证等。

  • 适用于各种封装,如BGA, LGA, QFP, QFN, SOP, 等。

  • 采用垂直下压结构,稳定性和可靠性高。

  • 浮板设计,提供更好的接触,并有效的保护待测产品DUT.

  • 测试座压头可以取下,测试座可以同时用于手动或自动测试。

  • 根据客户的需求,选择合适的材料,和探针,提供专业的服务。

1503280498569006.jpg

机械性能

测试座材料: Torlon/PPS/PEEK陶瓷

座头材料:  AL, POM

探针类型:       弹簧探针

工作温度:  -40 ~ 140度

探针寿命:        10万次

弹簧弹力:  20g ~ 30g per Pin


电性能

额定电流:  1A

DC电阻:          100毫欧(最大)


产品编码名称描述封装引脚数材质备注
702-0000341
Test SocketBGA100 0.4mm NA DT 2.35x8.33mm BGA100Peek 陶瓷
702-0000660Test SocketQFP144 0.65mm SM484245BR DT 26.02x26.02mm QFP144Peek 陶瓷
702-0000689Test SocketBGA153 0.5mm eMMC DT 11.5x13mm A BGA153
Peek 陶瓷
702-0000908Test SocketBGA272 0.8mm NA DT125 14x18mm

BGA

272Peek 陶瓷
702-0000909Test SocketBGA200 0.65mm LPDDR4 DT125 14.5x11mmBGA200Peek 陶瓷

斯纳达公司提供BGA、LGA、QFN、QFP、SOP等封装的手动自动两用测试座, 更多双扣旋压测试座产品请点击双扣旋压测试座清单如需了解更多,请联系sales@sireda.com。