定制测试设备

可支援不同类型封装的晶片,如BGA, μBGA, LGA等,采用STRIP TEST的方式,能一次测试多颗晶片单元,搭载IC测试机,提供全能的基板测试解决方案。

  • 引脚数: 不限
  • Sireda: Pogo pin
  • 间距: 大于0.35mm

定制化测试设备

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1498021773838812.gif 适用于基板测试,模块测试等

1498021773838812.gif 多工位测试,提升测试效率

1498021773838812.gif适用于间距0.35mm及以上产品

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  • 浮动定位专利设计,能有效避免多次定位导致的精度问题。

  • 适用于基板测试,如未分板前的模块,指纹基板等。

  • 转换冶具(change kit)可更换,兼容不同的产品产品测试。

  • 兼容市场上主流的测试设备。


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外形尺寸: 1240X838X1712(L*W*H)

产品尺寸:    85X300mm(最大)

重       量: 750Kg

功       率:   2000W

斯纳达致力于精密夹具、自动化设备、电子控制及测试设备等, 公司与OMRON、YAMAHA等诸多国际知名品牌有紧密合作关系。如需定制化设备,请联系sales@sireda.com