翻盖旋压测试座

适用于芯片的测试和分析,手动测试&自动测试一体化,可用于引脚数量较多的芯片。

  • 引脚数: 不限
  • Sireda: Pogo pin
  • 间距: 0.35mm或以上
  • 封装类型: BGA, LGA, QFN, QFP,SOP

翻盖旋压测试座

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1498021773838812.gif适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

1498021773838812.gif压力更均匀

1498021773838812.gif适用于间距0.35mm及以上产品

QFP48 Socket.jpg



斯纳达


斯纳达

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  • 翻盖旋压测试座可用来测试CPU, eMMC, eMCP, LPDDR等。

  • 可支援BGA, LGA, QFP, QFN, SOP等不同封装类型的芯片。

  • 翻盖旋压座头通过螺旋杆下压,省力且受力更均匀,能支援引脚数量较多

    的芯片。

  • 手动&自动测试一体设计, 底座能用于自动化测试机台。

  • 提供客制化服务,根据客户的要求选择材料,探针等。


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机械性能

测试座材料: Peek陶瓷

座头材料:  AL,Cu,POM

探针类型:       弹簧探针

工作温度:  -40 ~ 140度

探针寿命:        10万次

弹簧弹力:  20g ~ 30g per Pin


产品编码名称描述封装引脚数材质备注
702-0000017Test Socket
BGA484 1.0mm NA CT 23x23mmBGA484Peek陶瓷
702-0000025Test SocketQFN48 0.4mm CT 6x6mm BQFN48Peek陶瓷
702-0000143Test SocketBGA1148 1.0mm NA CT 35x35mmBGA1148Peek陶瓷
702-0000929Test SocketBGA366 0.5mm  LPDDR4 CT150 15x15mm BGA366Peek陶瓷
702-0000731Test SocketCSOP20 0.65mm SM3244 CT 5.45x7.35mmSOP20Peek陶瓷

可提供BGA、LGA、QFN、QFP、SOP等封装的测试座,导电体可选,根据测试需求选择Pogo Pin, GCR, PCR, 更多翻盖旋压测试座请点击翻盖旋压测试座目录