手机测试治具 
 系统级测试平台
适用于CPU，存储等颗粒的测试 适用于间距0.35mm~1.27mm的芯片 
|
|
手机测试治具适用于CPU，存储芯片(eMMC, eMCP, DDR, Flash)，控 制器，射频芯片，WIFI模块等芯片或模块的测试，分析。 拥有设计专利的转接板(又名Interposer)能有效的避免测试主板焊盘 氧化、锡渣残留、主板损坏等问题。 基于系统级的测试平台，可用于手机，平板等装置的产品研发工具。 可提供高度客制化的服务，根据客户要求提供测试接口等。
| 
机械性能 测试座材料： Peek陶瓷 座头材料： AL，Cu，POM 探针类型： 弹簧探针 工作温度： -40 ~ 140度 探针寿命： 10万次 弹簧弹力： 20g ~ 30g per Pin
电性能 额定电流： 3A DC电阻： 80毫欧(最大)
|
| 转接板在手机测试治具（Socket Phone)中的应用 |
|---|
手机测试治具，又称Socket Phone. 斯纳达科技设计的Socket Phone都采用了转接板（Interposer)设计。相比传统的手机测试治具，带转接板设计的产品具有以下特点：  避免了手机PCBA因残留锡渣导致接触不稳定
Pogo Pin直接作用在转接板上，更好的保护客户的PCBA。传统设计中Pogo Pin直接作用于客户PCBA上，多次测试后会导致客户PCBA PAD刺破 转接板采用镀厚金工艺，保证了治具更具耐磨性，相比同类产品测试寿命更长
|
我司拥有主流的CPU测试工具，如MSM8953、MSM8998， 更多手机测试治具方案请点击手机测试治具目录
