SD Solution

支持eMMC 5.0及以上;SD接口,支持热插拔;eMMC和eMCP数据的读写,擦除

  • 引脚数: 不限
  • Sireda: Pogo pin
  • 间距: 0.5mm 或其他
  • 封装类型: BGA

SD方案

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1498021773838812.gif eMMC和eMCP芯片的测试、诊断、验证及编程

1498021773838812.gif系统和晶圆测试

1498021773838812.gif失效分析

1498021773838812.gif芯片生产打样测试

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斯纳达


斯纳达

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  • 适用于三星、海力士、闪迪、东芝、英特尔、金士顿等eMMC、eMCP芯片;

  • 支持eMMC5.0及以上版本;

  • 支持热插拔,可以通过SD读卡器直接连接到PC;

  • eMMC和eMCP芯片实时数据读写、存储;

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机械性能

测试座材料: PPS/Torlon

座头材料:  AL,POM

探针类型:       弹簧探针

工作温度:  -40 ~ 140度

探针寿命:        10万次

弹簧弹力:  20g ~ 30g per Pin


电性能

额定电流:  2.59A

自       感:       1.57nH 

带宽@-1dB:      10GHz

DC电阻:          42毫欧@0.65mm



产品编码名称描述封装引脚数材质备注
702-0000827SD SolutionBGA529 0.5mm eMCP CS125 15x15mm SD A0 BABGA221PPS
702-0000847SD SolutionBGA153 0.5mm eMMC CS125 11.5X13mm SD A0 BABGA153PPS
702-0000856SD SolutionBGA162 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm SD A0 BA BGA162PPS
702-0000976SD SolutionBGA100 1.0mm eMMC CS125 14x18mm SD B0 BABGA100PPS
702-0001028SD SolutionBGA254 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm SD B0 BA BGA254PPS

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