RF射频测试夹具

用于各种射频芯片,射频模组的测试,射频频率可达60GHz。采用射频导电膜和射频探针板,提高芯片的接地性能和散热性能。

  • 引脚数: 8~1000
  • Sireda:
  • 间距: 0.35mm ~ 1.0mm
  • 封装类型: BGA, QFN, LGA, ...

RF射频夹具

1501071209540632.png

1498021773838812.gif满足60GHz以内射频产品的性能指标测试,解决射频测试连接问题。

1498021773838812.gif同时具备外部控制(矩形插头)和射频输出接口(可以根据客户要求配置)。

1498021773838812.gif射频传输PCB可由客户自己提供,或由我司设计仿真加工。

1498021773838812.gif高度定制,性能可靠。

1498021773838812.gif设计阻抗:50Ω

   测试座|测试接头|测试治具|芯片植球|

                        RF常规测试夹具

夹具核心部件

 

1. 射频导电膜     

自主设计制作的一款0.1~0.4mm射频导电膜,厚度是影响射频指标的关键因素,经过仿真计算得出该范围导电膜可以将影响降到最低,经过实际测试各项指标参数非常好,可以根据BGA芯片测试点进行匹配制作。

               

                    测试座|测试接头|测试治具|芯片植球|

                    

2. 射频探针板

特殊结构设计的射频探针板,探针安装板为金属导电材料,其针孔内壁再做绝缘处理,这样的结构既保证各引脚连接不短路,又能保证射频信号在传输过程中不会相互干扰;同时各接地引脚处的探针孔内壁不做绝缘处理,使芯片接地点的探针通过镀金板全部连通,提高芯片的接地性能和散热性能。

                         测试座|测试接头|测试治具|芯片植球|

3. 同轴与PCB混合板

将射频电缆通过一种专利结构镶嵌到芯片接地板上,直接利用同轴线缆中心导体进行射频信号传输,同轴线外屏蔽层与芯片接地板连通,这样可以保证射频信号的有效传输,又起到非常好的屏蔽和抗干扰作用,让射频信号通过同轴电缆传输。


                              斯纳达

1503280439935046.jpg

  • 用于各种射频芯片或射频模组的测试;

  • 频率范围: 0~60GHz (90GHz正在研发中);

  • 设计阻抗: 50Ω;

  • 驻波: 随机评测(驻波恶化比焊接<=0.2)

  • 损耗: 随机评测(损耗增加比焊接<=0.3dB)



1503280498569006.jpg

机械性能

测试座材料: 铜,PEEK陶瓷,AL, PEI

探针类型:       射频探针,射频导电膜

工作温度:  -45 ~ 125

使用寿命:        1.2~6万次


电性能

使用频率:  DC~60GHz

设计阻抗:         <=50Ω

射频夹具的应用

    测试座|测试接头|测试治具|芯片植球|  测试座|测试接头|测试治具|芯片植球|        

                                        10GHz射频测试夹具                                                             60GHz射频测试夹具
                                                                              

结合客户提供的信息和资料,设计具备与客户产品尺寸和测试功能点匹配的夹具,该夹具同时具备外部控制(矩形插头)和射频输出的接口(1.85mm射频同轴连接器,可以根据客户要求配置),用于连接仪器仪表最终实现产品性能的测试。

夹具由夹具安装底板、连接器安装腔体、同轴线安装板、矩形连接器、射频导电膜(导电针板)、信号传输PCB、射频线缆组件、产品定位组件以及产品压紧组件构成。