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    自动机台测试座

    • 封装类型BGA, LGA, QFN, QFP,SOP
    • 引脚数不限
    • 间距0.35mm或以上
    • 导电体Pogo pin

    适用于芯片或模块的自动测试,烧录等。根据客户的产品测试需求,提供定制化的测试座设计。

    1. 详细信息

    自动机台ATE测试座

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    1498021773838812.gif 用于CPU, eMMC, eMCP, DDR, Nand等半导体产品的测试,验证,烧录等

    1498021773838812.gif 适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

    1498021773838812.gif 适用于间距0.35mm及以上产品

    1498021773838812.gif 系统或晶圆测试

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    • Open Top (OT) 测试座主要用于各种半导体芯片的的自动烧录等。

    • ATE测试座适用于各种封装,如BGA, LGA, QFP, QFN, SOP, 等芯片的自动测试。

    • 根据客户的具体需求,如频率,电流,阻抗等,提供合适的探针和测试结构,实现客户的测试需求。

    • 测试座的结构可以根据客户的需求定制,可以是open top式的,也可以是ATE机台式的。

    • 也可提供浮板设计,提供更好的接触,并有效的保护待测产品DUT.

    • 结构简单,容易拆装,方便操作。

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    机械性能

    测试座材料: PEEK陶瓷/Torlon/PPS

    座头材料:  AL, POM

    探针类型:       弹簧探针

    工作温度:  -40 ~ 140度

    探针寿命:        10万次

    弹簧弹力:  20g ~ 30g per Pin


    电性能

    额定电流:  1.0A Min.

    DC电阻:          100毫欧(最大)


    产品编码名称描述封装引脚数材质备注
    702-0000025
    Test SocketQFN48 0.4mm CT 6x6mm BQFN48PEEK 陶瓷ATE
    702-0000883Test SocketSOP24 0.65mm NA ATE 4.4x7.8mm SOP24PEEK 陶瓷ATE
    702-0000933Test SocketLGA24 0.5mm GSL6101 ATE 3x3mm LGA24PPSATE
    702-0000625Test SocketDFN8 1.0mm NA OT 4x4.2mm DFN8PEEK 陶瓷Open Top
    702-0000684Test SocketBGA12 0.5mm NA OT 2x2.2mmBGA12PPSOpen Top

    斯纳达公司可提供BGA、LGA、QFN、QFP、SOP等封装的自动测试/烧录座, 更多自动机台ATE测试座请点击自动机台ATE测试清单。如需了解更多,请联系sales@sireda.com。


    标签:  自动测试 自动烧录 芯片自动测试 芯片自动烧录 测试座
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