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示例图片三
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    SD Solution

    • 封装类型BGA
    • 引脚数不限
    • 间距0.5mm 或其他
    • 导电体Pogo pin

    支持eMMC 5.0及以上;SD接口,支持热插拔;eMMC和eMCP数据的读写,擦除

    1. 详细信息
    SD方案
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    1498021773838812.gif eMMC和eMCP芯片的测试、诊断、验证及编程

    1498021773838812.gif系统和晶圆测试

    1498021773838812.gif失效分析

    1498021773838812.gif芯片生产打样测试

    SD Solution.jpg

    图片关键词


    图片关键词

    1503280439935046.jpg
    • 适用于三星、海力士、闪迪、东芝、英特尔、金士顿等eMMC、eMCP芯片;

    • 支持eMMC5.0及以上版本;

    • 支持热插拔,可以通过SD读卡器直接连接到PC;

    • eMMC和eMCP芯片实时数据读写、存储;

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    机械性能

    测试座材料: PPS/Torlon

    座头材料:  AL,POM

    探针类型:       弹簧探针

    工作温度:  -40 ~ 140度

    探针寿命:        10万次

    弹簧弹力:  20g ~ 30g per Pin


    电性能

    额定电流:  2.59A

    自       感:       1.57nH 

    带宽@-1dB:      10GHz

    DC电阻:          42毫欧@0.65mm



    产品编码名称描述封装引脚数材质备注
    702-0000827SD SolutionBGA529 0.5mm eMCP CS125 15x15mm SD A0 BABGA529PPS/Torlon
    702-0000847SD SolutionBGA153 0.5mm eMMC CS125 11.5X13mm SD A0 BABGA153PPS/Torlon
    702-0000856SD SolutionBGA162 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm SD A0 BA BGA162PPS/Torlon
    702-0000976SD SolutionBGA100 1.0mm eMMC CS125 14x18mm SD B0 BABGA100PPS/Torlon
    702-0001028SD SolutionBGA254 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm SD B0 BA BGA254PPS/Torlon

    SD方案产品目录,请点击下载


    标签:  eMMC eMMC测试座 eMCP测试座 eMMC转sd
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