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    F1 Solution

    • 封装类型BGA, LGA, QFN, QFP,SOP
    • 引脚数不限
    • 间距大于0.35mm
    • 导电体Pogo pin

    适用于芯片的测试和分析,可访问时钟、选通、数据、地址和命令信号,可结合仪器进行电气和计时测量

    1. 详细信息

    F1方案

    1501071209540632.png

    1498021773838812.gif 芯片测试、分析、验证工具

    1498021773838812.gif 实时测量电气、计时

    1498021773838812.gif 适用于间距0.35mm及以上产品

    BGA153 UFS F1.jpg




    图片关键词

    Differential Line Return Loss(RL)


    图片关键词

    Differential Line Insertion Loss(IL)

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    • F1方案的设计主要适用于芯片的快速验证及Debug分析, 如eMMC,

      eMCP, UFS, LPDDR3,LPDD4.

    • 拥有设计专利的转接板(又名Interposer)能有效的避免测试主板焊盘

      氧化、锡渣残留、主板损坏等问题。

    • F1方案基于客户的应用平台,确保测试环境与实际应用一致。

    • 创新的转接板设计不再局限于产品类型,焊接后能直接使用,大大

      缩短了开发周期。

    • 可实时分析信号、查看数据传输等。

    • 可根据客户的需求提供转接板开发,并提供完整的电气测试报告。


    1503280498569006.jpg

    机械性能

    测试座材料: Peek陶瓷

    座头材料:  AL,Cu,POM

    探针类型:       弹簧探针

    工作温度:  -40 ~ 140度

    探针寿命:        10万次

    弹簧弹力:  20g ~ 30g per Pin


    电性能

    额定电流:  3A

    DC电阻:          80毫欧(最大)


    产品编码名称描述封装引脚数材质备注
    702-0000624F1 SolutionBGA153 0.5mm eMMC DT100 11.5x13mm F1 A BGA153Peek陶瓷
    702-0000953F1 SolutionBGA153 0.5mm UFS DT-mini 11.5x13mm F1BGA153Peek陶瓷
    702-0000723F1 SolutionBGA162 0.5mm eMCP DT100 11.5x13mm F1 A BGA162Peek陶瓷
    702-0000783F1 SolutionBGA169 0.5mm eMMC DT100 12x18mm F1 A BGA169Peek陶瓷
    702-0001001F1 SolutionBGA221 0.5mm eMCP DT100 11.5x13mm F1 A BGA221Peek陶瓷

    我司可提供BGA、LGA、QFN、QFP、SOP等封装的F1方案, 更多F1方案目录请点击下载

    如需提供定制化的F1方案,请联系sales@sireda.com



    标签:   F1方案 BGA153 UFS
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