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    老化座 烧录座

    • 封装类型BGA, LGA, QFN
    • 引脚数2~200
    • 间距0.35mm或以上
    • 导电体Pogo pin

    适用于各种存储芯片的老化测试和烧录测试,含eMMC, eMCP, ePOP, Nand, UFS, MicroSD, DDR, 等。不仅仅限于老化测试,也可用于功能测试,节约成本。

    1. 详细信息

    老化座 烧录座- 手动式

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    1498021773838812.gif 适用于BGA, QFN, LGA, 等封装

    1498021773838812.gif 适用于半导体产品的测试,验证,烧录,等

    1498021773838812.gif 适用于间距0.35mm及以上产品

    1498021773838812.gif 适用于eMMC, eMCP, UFS, LPDDR, Nand, ePOP,等芯片的老化测试

    1498021773838812.gif 温度范围:-40 ~ 125度


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     Nand Flansh BGA132/BGA152 老化座/烧录座


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    各种老化座:BGA153/BGA162/BGA221/BGA254/BGA100...


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           eMMC BGA153 老化座 701-0000050

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           eMMC BGA153 老化座应用

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    • 翻盖下压测试座主要适用于芯片的快速验证,测试及烧录等, 如:eMMC, eMCP, UFS, DDR, LPDDR, Nand, ePOP.

    • 采用了拥有设计专利的滚轴设计,易于操作,减少磨损,提高了测试座的寿命。

    • 产品稳定可靠,性价比高。

    • 老化座设计紧凑,为客户节约大量空间,提高老化箱的使用效率。

    • 根据客户的需求,也可以定制PCB板配套出售。

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    机械性能

    测试座材料: PEI

    座头材料:  PEI

    探针类型:       弹簧探针

    工作温度:  -40 ~ 125度

    探针寿命:        2~3万次

    弹簧弹力:  20g ~ 30g per Pin


    电性能

    额定电流:  1A

    DC电阻:          100毫欧(最大)


    产品编码名称描述封装引脚数材质备注
    701-0000050Test SocketBGA153 0.5mm eMMC CS100 11.5x13mmBGA33PEI
    701-0000051Test SocketBGA132 1.0mm Nand CS100 12x18mmBGA88PEI
    701-0000101
    Test SocketMicroSD Card CS100 11x15mmLGA17PEI
    701-0000121Test SocketBGA254 0.5mm uMCP CS100 11.5x13mmBGA56PEI
    701-0000231Test SocketBGA153 0.5mm UFS3.1 CS100 11.5x13mmBGA112PEI

    可提供BGA、LGA、QFN、QFP、SOP等封装的手动老化座, 更多翻盖下压测试座请点击翻盖下压老化座目录,或联系我们:sales@sireda.com.


    标签:   老化测试 烧录测试 老化座 烧录座 eMMC烧录
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