测试座 – 微针模组

测试座 – 微针模组

 使用特殊工艺制造的微针（Blade Pin）, 微针厚度可小于100μm（0.1mm）

 用于手机电池连接器，小间距ZIF, BTB 连接器 (公母座)，间距可小至0.175mm

 根据客户的具体应用要求，定制微针针头形状

良好的接触特性，接触稳定性好，可靠性高

阻值低于50mΩ，寿命大于30万次

                         微针模组 - 石墨烯涂敷保护

                               连接器举例

• 微针模组应用于手机电池、照相机模组、马达模组、硬盘和软盘磁头模组，各类触摸显示屏，等的电气性能测试；

• 微针（Blade Pin）为一体化设计，精度高，阻抗小，过流能力强；

• 兼容手动和自动测试；

• 高性价比；
  

• 可根据客户具体应用需求定制微针（Blade Pin)；

• 耐电流可最大至40A。

  
  

机械性能

测试座材料：　LCP, PAI 或 PEEK

微针材料：　　镍合金镀金

探针类型：       微针弹片（Blade Pin）

工作温度：　　-55 ~ 175℃

探针寿命：        30万次

弹簧弹力：　　30g ~ 50g 每 Pin

电性能

额定电流：　　3A ~ 40A

DC电阻：         <50mΩ

接触成功率：    99.5%