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CPU芯片植球返修

  • 引脚数不限
  • 导电体
  • 间距0.35mm 或 以上

提供各种球间距的BGA芯片植球返修服务,专业解决带凹坑POP芯片,5G CPU芯片带多颗电容和带黑胶芯片的去胶植球难题,提供IC返修一站式服务。

  1. 详细信息

CPU芯片植球返修服务

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测试座|测试治具|芯片植球|




                   测试座|测试治具|芯片植球|

专注于高精密BGA返修

深圳市斯纳达科技有限公司承接各种BGA芯片返修(IC植球, 芯片植球), 公司拥有先进植球设备、BGA植球工艺和专业技术团队,专业解决凹坑POP芯片的返修,带多颗电容CUP芯片的返修,和带黑胶CPU芯片植球返修等问题,提供IC返修一站式服务。

  • 优良的除锡植球工艺,确保每个焊点上的锡球均匀;

  • 十三温区回流焊设备,确保BGA锡球焊接良好;

  • 自主研发测试治具,提供来料检验,去锡,植球,测试等的一站式服务;

  • 自主研发返修治具,拥有多项国家专利;

  • 对于带黑胶芯片,采用优良的去胶工艺,植球品质高;

  • 骁龙系列,天玑系列等,5G多电容CPU芯片(最多8颗电容),带黑胶CPU芯片,均可以返修;

  • 可以配合客户,返修后测试验证合格交货,如推拉力测试,功能测试,X-ray测试等;

  • 高端植球需求,过炉时可提供氮气保护;

  • ESD、ROHS、烘烤等各项指示都符合美国高通等大公司的基本要求;


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  ▲ 高通芯片SM8350带黑胶芯片去胶植球举例

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 (1) Bottom 面:去黑胶+植球                                                                   (2) Top 面:去黑胶+除锡


植球生产操作全流程,客户的需求不同,流程有部分差异

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▲ 典型的CPU芯片植球

封装间距 (mm)尺寸 (mm)CPU型号
封装间距 (mm)尺寸 (mm)CPU型号
BGA5580.411.0x11.4MT6765V 
BGA9450.3511.1x12SM7250 
BGA5750.410x10MSM8909W 
BGA9500.414x14MT6797
BGA7470.414x14MSM8976
BGA9770.3512.4x12.4MT6885Z, MT6891, MT6893 
BGA8090.3510.5x11.1SM6250 
BGA10170.3512.4x12.7SM8250
BGA8240.3511.35x12.05MT6853
BGA10330.3512.4x12.4MT6877V 
BGA8370.3512x12.4SM4350 
BGA10990.3512.4x14.0SM8250
BGA8540.3511.7x11.7MT6853V 
BGA12870.3512x14SM7325 
BGA8570.414x14APQ8053 
BGA13930.3514x14.3SM8350 
BGA8930.3512.4x12.4SM8150 
BGA15180.3514x15SM8450 

此处仅提供部分典型的CPU芯片植球,我们可以根据客户的芯片开发植球治具和植球工艺,定制化植球。带黑胶和带电容的CPU芯片都能处理得很好,欢迎来询,或发邮件到sales@sireda.com


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