新品发布
-
-
-
存储芯片快速验证方案
Sireda Technology开发的F方案和F1方案，适用于快速产品验证。 如：（1）BGA162 eMCP在手机上的快速验证方案F方案，在ZTE的手机上， 取下BGA162芯片，并焊接上转接板（F Interposer). 把测试座安装在转接板上。（2）BGA153 UFS快速验证并监控引出点的信号，非常方便快捷。我们已经开发出多款芯片的F方案和F1方案，有需要请联系我们。
-
-
-
-
双测试夹结构测FPC导通性
双测试夹结构，用于测试折弯FPC（客户有意折弯）的导通性，很好地确保了FPC折弯后的品质。特点：结构紧凑，操作方便。
-
-
-
-
联发科MT6517 CPU测试平台
斯纳达推出的SOCKET PHONE治具是基于现有的手机系统，搭建的适用于系统级（SLT)的测试平台。适用于产品研发，物料验证，售后维修等。
-