新品发布
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存储芯片快速验证方案
Sireda Technology开发的F方案和F1方案，适用于快速产品验证。 如：（1）BGA162 eMCP在手机上的快速验证方案F方案，在ZTE的手机上， 取下BGA162芯片，并焊接上转接板（F Interposer). 把测试座安装在转接板上。（2）BGA153 UFS快速验证并监控引出点的信号，非常方便快捷。我们已经开发出多款芯片的F方案和F1方案，有需要请联系我们。
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双测试夹结构测FPC导通性
双测试夹结构，用于测试折弯FPC（客户有意折弯）的导通性，很好地确保了FPC折弯后的品质。特点：结构紧凑，操作方便。
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