新品发布
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存储芯片快速验证方案
Sireda Technology开发的F方案和F1方案,适用于快速产品验证。 如:(1)BGA162 eMCP在手机上的快速验证方案F方案,在ZTE的手机上, 取下BGA162芯片,并焊接上转接板(F Interposer). 把测试座安装在转接板上。(2)BGA153 UFS快速验证并监控引出点的信号,非常方便快捷。我们已经开发出多款芯片的F方案和F1方案,有需要请联系我们。
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双测试夹结构测FPC导通性
双测试夹结构,用于测试折弯FPC(客户有意折弯)的导通性,很好地确保了FPC折弯后的品质。特点:结构紧凑,操作方便。
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