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存储芯片快速验证方案


Sireda Technology开发的F方案和F1方案,使用转接板的方式,即买即用,适用于快速产品验证。其中的F1转接板,有一些PIN脚引出,方便客户测试时同步监测信号。

如:(1)BGA162 eMCP在手机上的快速验证方案F方案,在ZTE的手机上, 取下BGA162芯片,并焊接上转接板(F Interposer). 把测试座安装在转接板上。

       (2)BGA153 UFS快速验证并监控引出点的信号,非常方便快捷。我们已经开发出多款芯片的F方案和F1方案,有需要请联系我们。


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