翻盖下压测试座

适用于DDR, 内存,电源,RF等芯片和模组的手动测试,诊断分析,烧录等

  • 引脚数: 不限
  • Sireda: Pogo pin
  • 间距: 0.35mm或以上
  • 封装类型: BGA, LGA, QFN, QFP,SOP

翻盖旋压测试座

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1498021773838812.gif 适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

1498021773838812.gif适用于半导体产品的测试,验证,烧录,等

1498021773838812.gif适用于间距0.35mm及以上产品

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  • 翻盖下压测试座主要适用于芯片的快速验证,测试及烧录等, 如      eMMC, eMCP, UFS, DDR, LPDDR, Nand.

  • 也应用于数据恢复领域的失效分析,数据读写等。

  • 采用了拥有设计专利的滚轴设计,易于操作,减少磨损,提高了测试座的寿命。

  • 产品稳定可靠,性价比高。

  • 可以提供机加测试座(少量),或注塑测试座(大量),满足大多数客户的不同需求。

  • 根据客户的需求,也可以定制PCB板配套出售。

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机械性能

测试座材料: Torlon/PPS/PEI

座头材料:  AL/PEI

探针类型:       弹簧探针

工作温度:  -40 ~ 140度

探针寿命:        3~5万次

弹簧弹力:  20g ~ 30g per Pin


电性能

额定电流:  1A

DC电阻:          100毫欧(最大)


产品编码名称描述封装引脚数材质备注
702-0000034Test SocketQFN20 0.4mm FPC2050 CS 3x3mmQFN20PPS
702-0000047Test SocketLGA68 1.27mm NA CS 16.1x10.1mmLGA68Peek陶瓷
702-0000084
Test SocketSOP70 0.8mm MSP55LV100 CS 11.9x28.9mmSOP70PPS
702-0000088Test SocketBGA162 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm BBGA162PPS
702-0001093Test SocketMCM14 0.8mm 7005 CS125 10.5x10.5mmMCM14Peek陶瓷

可提供BGA、LGA、QFN、QFP、SOP等封装的手动测试座, 更多翻盖下压测试座请点击翻盖下压测试座目录