pe C/USB3.0/RJ45/RJ11等的测试转接头、BGA芯片的FA支持、返修等。 关于“斯纳达” 深圳市斯纳达...
FA支持适用于CSP、BGA等芯片,针脚间距从0.2mm到1.27mm, 甚至更大。先进的设备和工艺确认高的植球良品率;带凹槽的POP也可以返修,且保...