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https://www.sireda.com/product/自动机台测试座-cn.html指纹测试座适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装适用于间距0.35mm及以上产品可同时用于手动测试和自动测试双扣旋压测试座适用于用...
https://www.sireda.com/product/指纹识别模组测试座-cn.htmlCMOS摄像头模组测试座适用于CMOS Sensor, CMOS模组(摄像头模组)等的手动/自动验证,测试。适用于间距0.20mm及以上产品适用于各类...
https://www.sireda.com/product/摄像头模组测试座-cn.htmlBTB, FFC, FPC测试座适用于各种FPC, FFC 和BTB等产品的验证,测试。应用于摄像头模组,指纹模组,驱动马达等。各种连接器connec...
https://www.sireda.com/product/FPC测试座-cn.html双扣旋压测试座用于CPU, eMMC, eMCP, DDR, Nand等半导体产品的测试,验证等适用于BGA, QFN, LGA, QFP, S...
https://www.sireda.com/product/旋压测试座-cn.html翻盖旋压测试座 适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装适用于半导体产品的测试,验证,烧录,等适用于间距0.35mm及以上产...
https://www.sireda.com/product/老化测试座-cn.html翻盖下压老化座 烧录座适用于BGA, QFN, LGA, 等封装适用于半导体产品的测试,验证,烧录,等适用于间距0.35mm及以上产品适用于eM...
https://www.sireda.com/product/CS_Burning-cn.htmlCMOS摄像头模组自动测试适用于CMOS Sensor, CMOS模组(摄像头模组)等的手动/自动验证,测试。适用于间距0.20mm及以上产品 其他部...
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