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示例图片三
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    USB 方案 - eMMC HS400 & UFS

    • 封装类型BGA
    • 引脚数2~254
    • 间距0.5
    • 导电体Pogo pin

    支持eMMC 5.0及以上;支持UFS 2.1版本;USB3.0,支持热插拔;eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写,擦除

    1. 详细信息


    USB 方案 - eMMC HS400 & UFSLine.png

    1498021773838812.gif eMMC, eMCP和UFS芯片的测试、诊断、验证及编程

    1498021773838812.gif 芯片快速读写操作

    1498021773838812.gif 系统和晶圆测试

    1498021773838812.gif 失效分析

    1498021773838812.gif 芯片生产打样测试


    BGA153 eMMC HS400 USB-6.jpg

    BGA153 eMMC - KLMCG8GEND-B031





    图片关键词

    BGA221 eMCP - KMRC10014M-B809



    BGA254 eMCP HS400 USB -4.jpg

    BGA254 eMCP - KMDH6001DM-B422



    1503280439935046.jpg
    • 适用于三星、海力士、闪迪、东芝、英特尔、金士顿等eMMC、eMCP芯片;

    • 基于芯片设计的快速读写;

    • 支持eMMC5.0及以上版本;

    • 支持UFS2.1版本;

    • 支持热插拔,可以通过USB接口直接连接到PC;

    • eMMC,eMCP和UFS芯片实时数据读写、存储;

    • USB3.0版本

    1503280498569006.jpg

    机械性能

    测试座材料: PPS/PEEK 陶瓷

    座头材料:  AL,POM

    探针类型:       弹簧探针

    工作温度:  -40 ~ 140度

    探针寿命:        5万次

    弹簧弹力:  20g~30g  per Pin


    电性能

    额定电流:  1.5A

    自       感:       1.57nH 

    带宽@-1dB:      10GHz

    DC电阻:         <100毫欧@0.65mm



    产品编码名称描述封装引脚数材质备注
    702-0001327USB SolutionBGA153 0.5mm eMMC CS100 11.5x13mm HS400 USBBGA153/169PPS/PEEK 陶瓷
    702-0001328USB SolutionBGA162 0.5mm eMCP CS100 11.5x13mm HS400 USBBGA162/186PPS/PEEK 陶瓷
    702-0001329
    USB SolutionBGA221 0.5mm eMCP CS100 11.5x13mm HS400 USBBGA221PPS/PEEK 陶瓷
    702-0001330USB SolutionBGA254 0.5mm eMCP CS100 11.5x13mm HS400 USBBGA254PPS/PEEK 陶瓷
    702-0001331USB SolutionBGA153 0.5mm UFS CS100 11.5x13mm USBBGA153PPS/PEEK 陶瓷

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    标签:  eMMC eMMC测试座 eMCP测试座 eMMC转USB HS400 HS200 UFS测试座
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