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    CMOS模组测试座

    • 封装类型LCC, CSP封装 或 模组
    • 引脚数不限
    • 间距0.20mm或以上
    • 导电体Pogo pin

    适用于CMOS模组,摄像头模组的功能测试,系统级测试等,提供BTB测试座,FPC/FFC测试座,最小间距0.2mm

    1. 详细信息

    CMOS模组测试座

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    1498021773838812.gif 适用于CMOS Sensor, CMOS模组等的手动/自动验证,测试。

    1498021773838812.gif 适用于间距0.20mm及以上产品


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    • 适用于各类摄像头模组,CMOS模组的验证,测量,分析等。

    • 可根据客户的特殊需求,提供定制化的设计和制造。

    • 可用于FT功能测试,也可用于系统级测试,验证分析。

    • 提供手动和自动两种测试座方案,满足大多客户的需求。

    • 快速响应客户的需求。



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    机械性能

    测试座材料: Torlon/PPS/PEEK陶瓷

    座头材料:  AL,Cu,POM

    探针类型:       弹簧探针

    工作温度:  -40 ~ 140度

    探针寿命:        10万次

    弹簧弹力:  20g ~ 30g per Pin


    电性能

    额定电流:  1.0A Min.

    DC电阻:          50毫欧(最大)


    产品编码名称描述封装引脚数材质备注
    702-0000941Test SocketBGA32 0.58mm ACM135 ATE 5.268x3.193mm 4eaBGA32TorlonAutomatic
    702-0000994Test SocketBTB24 0.35mm CCM 17.3x9mm MTEBTB24Peek陶瓷Manual
    702-0000995Test SocketBTB24 0.35mm CCM 17.3x9mm ATEBTB24Peek陶瓷Automatic
    702-0001045Test SocketBTB24 0.4mm CCM 8x19.29mm MTEBTB24PPSManual
    702-0001054Test SocketBTB40 0.4mm CCM O3F001 MTEBTB40PPSManual

    可提供LCC, CSP或 模组等封装的测试座(手动和自动ATE), 更多CMOS模组测试座请点击CMOS模组测试座目录


    标签:  CMOS自动测试 CMOS手动测试 COMS模组 摄像头模组测试
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