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    双扣旋压测试座

    • 封装类型BGA, LGA, QFN, QFP,SOP
    • 引脚数2~2000
    • 间距0.35mm或以上
    • 导电体Pogo pin

    适用于芯片或模块的手工或自动测试,验证,分析等芯片测试,验证,分析

    1. 详细信息

    双扣旋压测试座

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    1498021773838812.gif 用于CPU, eMMC, eMCP, DDR, Nand等半导体产品的测试,验证等

    1498021773838812.gif 适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

    1498021773838812.gif 适用于间距0.35mm及以上产品

    1498021773838812.gif 可同时用于手动测试和自动测试

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    • 双扣旋压测试座适用于用于CPU, eMMC, eMCP, DDR, Nand等半导体产品的测试,验证等。

    • 适用于各种封装,如BGA, LGA, QFP, QFN, SOP, 等。

    • 采用垂直下压结构,稳定性和可靠性高。

    • 浮板设计,提供更好的接触,并有效的保护待测产品DUT.

    • 测试座压头可以取下,测试座可以同时用于手动或自动测试。

    • 根据客户的需求,选择合适的材料,和探针,提供专业的服务。

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    机械性能

    测试座材料: Torlon/PPS/PEEK陶瓷

    座头材料:  AL, POM

    探针类型:       弹簧探针

    工作温度:  -40 ~ 140度

    探针寿命:        10万次

    弹簧弹力:  20g ~ 30g per Pin


    电性能

    额定电流:  1A

    DC电阻:          100毫欧(最大)


    产品编码名称描述封装引脚数材质备注
    702-0000341
    Test SocketBGA100 0.4mm NA DT 2.35x8.33mm BGA100Peek 陶瓷
    702-0000660Test SocketQFP144 0.65mm SM484245BR DT 26.02x26.02mm QFP144Peek 陶瓷
    702-0000689Test SocketBGA153 0.5mm eMMC DT 11.5x13mm A BGA153
    Peek 陶瓷
    702-0000908Test SocketBGA272 0.8mm NA DT125 14x18mm

    BGA

    272Peek 陶瓷
    702-0000909Test SocketBGA200 0.65mm LPDDR4 DT125 14.5x11mmBGA200Peek 陶瓷

    斯纳达公司提供BGA、LGA、QFN、QFP、SOP等封装的手动自动两用测试座, 更多双扣旋压测试座产品请点击双扣旋压测试座清单如需了解更多,请联系sales@sireda.com。


    标签:  手动+自动测试座 eMMC 测试 CPU测试 手动测试 自动测试
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