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    翻盖下压测试座

    • 封装类型BGA, LGA, QFN, QFP,SOP
    • 引脚数不限
    • 间距0.35mm或以上
    • 导电体Pogo pin

    适用于DDR, 内存,电源,RF等芯片和模组的手动测试,诊断分析,烧录等

    1. 详细信息

    翻盖旋压测试座

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    1498021773838812.gif 适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

    1498021773838812.gif 适用于半导体产品的测试,验证,烧录,等

    1498021773838812.gif 适用于间距0.35mm及以上产品

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    • 翻盖下压测试座主要适用于芯片的快速验证,测试及烧录等, 如      eMMC, eMCP, UFS, DDR, LPDDR, Nand.

    • 也应用于数据恢复领域的失效分析,数据读写等。

    • 采用了拥有设计专利的滚轴设计,易于操作,减少磨损,提高了测试座的寿命。

    • 产品稳定可靠,性价比高。

    • 可以提供机加测试座(少量),或注塑测试座(大量),满足大多数客户的不同需求。

    • 根据客户的需求,也可以定制PCB板配套出售。

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    机械性能

    测试座材料: Torlon/PPS/PEI

    座头材料:  AL/PEI

    探针类型:       弹簧探针

    工作温度:  -40 ~ 140度

    探针寿命:        3~5万次

    弹簧弹力:  20g ~ 30g per Pin


    电性能

    额定电流:  1A

    DC电阻:          100毫欧(最大)


    产品编码名称描述封装引脚数材质备注
    702-0000034Test SocketQFN20 0.4mm FPC2050 CS 3x3mmQFN20PPS
    702-0000047Test SocketLGA68 1.27mm NA CS 16.1x10.1mmLGA68Peek陶瓷
    702-0000084
    Test SocketSOP70 0.8mm MSP55LV100 CS 11.9x28.9mmSOP70PPS
    702-0000088Test SocketBGA162 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm BBGA162PPS
    702-0001093Test SocketMCM14 0.8mm 7005 CS125 10.5x10.5mmMCM14Peek陶瓷

    可提供BGA、LGA、QFN、QFP、SOP等封装的手动测试座, 更多翻盖下压测试座请点击翻盖下压测试座目录


    标签:  手动测试座 eMMC 测试座 芯片测试 芯片验证 烧录
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