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    BGA返修

    • 引脚数不限
    • 间距大于0.35mm
    • 导电体Pogo pin

    斯纳达拥有先进植球设备、BGA植球工艺和专业技术团队,专业解决客户POP返修难题,提供IC返修一站式服务。

    1. 详细信息

    芯片返修服务

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    专注于高精密BGA返修

    深圳市斯纳达科技有限公司承接各种POP芯片返修(IC植球, 芯片植球), 公司拥有先进植球设备、BGA植球工艺和专业技术团队,专业解决客户POP返修难题,提供IC返修一站式服务。

    • 完美的除锡工艺,确保每个焊点上的锡球均匀;

    • 八温区回流焊设备,确保BGA锡球焊接良好;

    • 自主研发测试治具,可以代客测试;

    • 自主研发返修设备,拥有多项国家专利;

    • ESD、ROHS、烘烤等各项指示都符合美国高通等大公司的基本要求;


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    标签:   POP植球 芯片返修 BGA植球
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