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    定制测试设备

    • 引脚数不限
    • 间距大于0.35mm
    • 导电体Pogo pin

    可支援不同类型封装的晶片,如BGA, μBGA, LGA等,采用STRIP TEST的方式,能一次测试多颗晶片单元,搭载IC测试机,提供全能的基板测试解决方案。

    1. 详细信息

    定制化测试设备

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    1498021773838812.gif 适用于基板测试,模块测试等

    1498021773838812.gif 多工位测试,提升测试效率

    1498021773838812.gif 适用于间距0.35mm及以上产品

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    • 浮动定位专利设计,能有效避免多次定位导致的精度问题。

    • 适用于基板测试,如未分板前的模块,指纹基板等。

    • 转换冶具(change kit)可更换,兼容不同的产品产品测试。

    • 兼容市场上主流的测试设备。


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    外形尺寸: 1240X838X1712(L*W*H)

    产品尺寸:    85X300mm(最大)

    重       量: 750Kg

    功       率:   2000W

    斯纳达致力于精密夹具、自动化设备、电子控制及测试设备等, 公司与OMRON、YAMAHA等诸多国际知名品牌有紧密合作关系。如需定制化设备,请联系sales@sireda.com



    标签:  BGA153 UFS Test Handler Test Handler strip test
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