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    手机测试治具 - Socket Phone

    • 引脚数不限
    • 间距0.35mm或以上
    • 导电体Pogo pin

    基于系统级的测试(System Level Testing),可用于来料检验,产品研发,芯片测试,适用于BGA, LGA, QFP, QFN, SOP等封装

    1. 详细信息

    手机测试治具

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    1498021773838812.gif 系统级测试平台

    1498021773838812.gif 适用于CPU, 存储等颗粒的测试

    1498021773838812.gif 适用于间距0.35mm~1.27mm的芯片

    Socket Phone.jpg


    图片关键词


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    • 手机测试治具适用于CPU,存储芯片(eMMC, eMCP, DDR, Flash),控

      制器,射频芯片,WIFI模块等芯片或模块的测试,分析。

    • 拥有设计专利的转接板(又名Interposer)能有效的避免测试主板焊盘

      氧化、锡渣残留、主板损坏等问题。

    • 基于系统级的测试平台,可用于手机,平板等装置的产品研发工具。

    • 可提供高度客制化的服务,根据客户要求提供测试接口等。

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    机械性能

    测试座材料: Peek陶瓷

    座头材料:  AL,Cu,POM

    探针类型:       弹簧探针

    工作温度:  -40 ~ 140度

    探针寿命:        10万次

    弹簧弹力:  20g ~ 30g per Pin


    电性能

    额定电流:  3A

    DC电阻:          80毫欧(最大)


    转接板在手机测试治具(Socket Phone)中的应用

    手机测试治具,又称Socket Phone. 斯纳达科技设计的Socket Phone都采用了转接板(Interposer)设计。相比传统的手机测试治具,带转接板设计的产品具有以下特点:

    • dt-11.gif 避免了手机PCBA因残留锡渣导致接触不稳定

    • dt-11.gif Pogo Pin直接作用在转接板上,更好的保护客户的PCBA。传统设计中Pogo Pin直接作用于客户PCBA上,多次测试后会导致客户PCBA PAD刺破

    • dt-11.gif 转接板采用镀厚金工艺,保证了治具更具耐磨性,相比同类产品测试寿命更长

       

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    我司拥有主流的CPU测试工具,如MSM8953、MSM8998, 更多手机测试治具方案请点击手机测试治具目录



    标签:  定制测试治具 手机测试 CPU测试
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