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    F Solution

    • 封装类型BGA, LGA, QFN, QFP,SOP
    • 引脚数不限
    • 间距大于0.35mm
    • 导电体Pogo pin

    适用于芯片的测试和快速验证,通过焊接转接板(Interposer)完成多平台的芯片测试&验证。

    1. 详细信息

    F方案

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    1498021773838812.gif 芯片测试、验证工具

    1498021773838812.gif 一站式服务

    1498021773838812.gif 适用于间距0.35mm 至1.27mm的封装

    F Solution.jpg





    图片关键词



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    • F方案的设计主要适用于芯片的快速测试&验证, 可用于控制器,手机内

      存颗粒,PC存储颗粒等芯片的测试。

    • 拥有设计专利的转接板(又名Interposer)能有效的避免测试主板焊盘

      氧化、锡渣残留、主板损坏等问题。

    • F方案基于客户的应用平台,确保测试环境与实际应用一致。

    • 创新的转接板设计不再局限于产品类型,焊接后能直接使用,大大缩短

      开发周期。

    • 通过更换转接板来完成不同平台的芯片快速验证,为客户降低研发成本。

    • 可根据客户的需求提供转接板开发,并提供完整的电气测试报告。


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    机械性能

    测试座材料: Peek陶瓷

    座头材料:  AL,Cu,POM

    探针类型:       弹簧探针

    工作温度:  -40 ~ 140度

    探针寿命:        10万次

    弹簧弹力:  20g ~ 30g per Pin


    电性能

    额定电流:  3A

    DC电阻:          80毫欧(最大)


    产品编码名称描述封装引脚数材质备注
    702-0000181F SolutionBGA78 0.8mm DDR DT100 10.5x12mm F A BGA78Peek陶瓷
    702-0000250F SolutionBGA84 0.8mm DDR DT100 8x13mm F BGA84Peek陶瓷
    702-0000266F SolutionBGA95 0.65mm UFS DT100 11.5x13mm F ABGA96Peek陶瓷
    702-0000159F SolutionBGA153 0.5mm eMMC DT100 11.5x13mm F A BGA169Peek陶瓷
    702-0000273F SolutionBGA178 0.65mm LPDDR DT100 10.5x11.5mm F A  BGA178Peek陶瓷

    我司可提供BGA、LGA、QFN、QFP、SOP等封装的F方案, 更多F方案目录请点击下载

    如需提供定制化的F方案,请联系sales@sireda.com



    标签:  BGA153 UFS F方案 BGA221测试座
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