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    FA支持

    • 引脚数
    • 间距
    • 导电体

    适用于CSP、BGA等芯片,针脚间距从0.2mm到1.27mm, POP返修,且保持高的植球良品率

    1. 详细信息

    FA支持

    适用于CSP、BGA等芯片,针脚间距从0.2mm到1.27mm, 甚至更大。

    先进的设备和工艺确认高的植球良品率;

    带凹槽的POP也可以返修,且保持高的植球良品率;

    1498021773838812.gif快速响应,大多数Case可以保证3天的交期

    1498021773838812.gif高植球良品率

    1498021773838812.gif提供详细的报告

    1498021773838812.gif紧密配合客户工作

     

     

    标准的半导体FA支持及返修流程如下:


    Sireda FA Support.png


    标签:   POP植球 FA支持
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