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    BGA芯片植球返修

    • 引脚数不限
    • 导电体
    • 间距0.35mm 或 以上

    提供各种球间距的BGA芯片植球返修服务,专业解决POP芯片返修和带胶芯片的去胶植球难题,提供IC返修一站式服务。

    1. 详细信息

    BGA芯片植球返修服务

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    测试座|测试治具|芯片植球|




                       测试座|测试治具|芯片植球|

    专注于高精密BGA返修

    深圳市斯纳达科技有限公司承接各种POP芯片返修(IC植球, 芯片植球), 公司拥有先进植球设备、BGA植球工艺和专业技术团队,专业解决客户POP返修难题和带黑胶芯片植球返修问题,提供IC返修一站式服务。

    • 优良的除锡植球工艺,确保每个焊点上的锡球均匀;

    • 十二温区回流焊设备,确保BGA锡球焊接良好;

    • 自主研发测试治具,提供来料检验,去锡,植球,测试等的一站式服务;

    • 自主研发返修治具,拥有多项国家专利;

    • 对于带黑胶芯片,采用优良的去胶工艺,植球品质高;

    • 高端植球需求,过炉时可提供氮气保护;

    • ESD、ROHS、烘烤等各项指示都符合美国高通等大公司的基本要求;


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      ▲ 高通芯片SM8350带黑胶芯片去胶植球举例

     测试座|测试治具|芯片植球|

     (1) Bottom 面:去黑胶+植球                                                                   (2) Top 面:去黑胶+除锡


    植球生产操作全流程,客户的需求不同,流程有部分差异

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    ▲ 典型的芯片植球

    封装
    间距 (mm)尺寸 (mm)IC类型或型号封装
    间距 (mm)尺寸 (mm)IC类型或型号
    BGA5580.411.0x11.4MT6765V BGA780.88x13, 9x10.5, 9x11DDR3,DDR4
    BGA5750.410x10MSM8909W BGA960.87.5x13.3, 7.5x13DDR3,DDR4
    BGA7470.414x14MSM8976BGA1780.6511x11.5LPDDR3, K4E8E304EE 
    BGA7710.3510.5x11.1SDM710 BGA2000.6510x14.5, 10x15LPDDR4
    BGA8090.3510.5x11.1SM6250 BGA2560.414x14LPDDR3
    BGA8240.3511.35x12.05MT6853BGA2720.415x15LPDDR4
    BGA8370.3512x12.4SM4350 BGA2960.3514x14LPDDR3
    BGA8540.3511.7x11.7MT6853V BGA3660.515x15LPDDR4, K3RG2G2
    BGA8570.414x14APQ8053 BGA4560.3514x15.5LPDDR3
    BGA8930.3512.4x12.4SM8150 BGA4960.412.4x14, 12.45x14.05LPDDR5 
    BGA9450.3511.1x12SM7250 BGA5560.412.4x12.4LPDDR4
    BGA9500.414x14MT6797BGA2530.356.12x6.43SDR845 
    BGA9770.3512.4x12.4MT6885Z, MT6891, MT6893 BGA3020.356.0x7.01SDR8150 
    BGA10170.3512.4x12.7SM8250BGA4860.356.99x9.22SDR865 
    BGA10330.3512.4x12.4MT6877V BGA5060.358.4x9.2SDX20 
    BGA10990.3512.4x14.0SM8250BGA5470.357.90x9.60SDX55M 
    BGA12870.3512x14SM7325 BGA6830.358.8x10.5SDX55
    BGA13930.3514x14.3SM8350 BGA8520.3511.0x11.40SDX50M 
    BGA15180.3514x15SM8450 BGA6830.358.8x10.5SDX55
    BGA1360.510x10eMMC BGA8520.3511.0x11.40SDX50M 
    BGA1530.511.5x13eMMC, UFSBGA2210.511.5x13eMCP 
    BGA1620.58x10.5eMCP BGA2540.511.5x13eMCP, uMCP, KM2V7001CM

    此处仅提供部分典型的芯片植球,我们可以根据客户的芯片开发植球治具和植球工艺,定制化植球。欢迎来询,或发邮件到sales@sireda.com


    生产车间

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