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    BGA返修

    • 引脚数不限
    • 导电体
    • 间距大于0.35mm

    提供各种球间距的芯片植球返修服务,专业解决POP芯片返修和带胶芯片的去胶植球难题,提供IC返修一站式服务。

    1. 详细信息

    芯片返修服务

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    专注于高精密BGA返修

    深圳市斯纳达科技有限公司承接各种POP芯片返修(IC植球, 芯片植球), 公司拥有先进植球设备、BGA植球工艺和专业技术团队,专业解决客户POP返修难题和带黑胶芯片植球返修问题,提供IC返修一站式服务。

    • 优良的除锡植球工艺,确保每个焊点上的锡球均匀;

    • 八温区回流焊设备,确保BGA锡球焊接良好;

    • 自主研发测试治具,提供来料检验,去锡,植球,测试等的一站式服务;

    • 自主研发返修治具,拥有多项国家专利;

    • 对于带黑胶芯片,采用优良的去胶工艺,植球品质高;

    • ESD、ROHS、烘烤等各项指示都符合美国高通等大公司的基本要求;


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      高通芯片SM8350带黑胶芯片去胶植球举例:

     测试座|测试治具|芯片植球|



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