Support: PCIe Gen4 and SAS4.0

定制测试设备

可支援不同类型封装的晶片，如BGA, μBGA, LGA等，采用STRIP TEST的方式，能一次测试多颗晶片单元，搭载IC测试机，提供全能的基板测试解决方案。

引脚数：不限
Sireda：
间距：大于0.35mm

详细信息

定制化测试设备

适用于基板测试，模块测试等

多工位测试，提升测试效率

适用于间距0.35mm及以上产品

Test Handler.jpg

浮动定位专利设计，能有效避免多次定位导致的精度问题。
适用于基板测试，如未分板前的模块，指纹基板等。
转换冶具(change kit)可更换，兼容不同的产品产品测试。
兼容市场上主流的测试设备。

外形尺寸：　1240X838X1712(L*W*H)

产品尺寸： 85X300mm(最大)

重量：　750Kg

功率： 2000W

斯纳达致力于精密夹具、自动化设备、电子控制及测试设备等, 公司与OMRON、YAMAHA等诸多国际知名品牌有紧密合作关系。如需定制化设备，请联系sales@sireda.com

标签: BGA153 UFS Test Handler Test Handler strip test