手机测试治具 - Socket Phone

手机测试治具 - Socket Phone

基于系统级的测试(System Level Testing)，可用于来料检验，产品研发，芯片测试，适用于BGA, LGA, QFP, QFN, SOP等封装

手机测试治具

系统级测试平台

适用于CPU, 存储等颗粒的测试

适用于间距0.35mm~1.27mm的芯片

Socket Phone.jpg

图片关键词

机械性能

测试座材料：　Peek陶瓷

座头材料：　　AL，Cu，POM

探针类型：弹簧探针

工作温度：　　-40 ~ 140度

探针寿命： 10万次

弹簧弹力：　　20g ~ 30g per Pin

电性能

额定电流：　　3A

DC电阻： 80毫欧(最大)

转接板在手机测试治具（Socket Phone)中的应用
手机测试治具，又称Socket Phone. 斯纳达科技设计的Socket Phone都采用了转接板（Interposer)设计。相比传统的手机测试治具，带转接板设计的产品具有以下特点：避免了手机PCBA因残留锡渣导致接触不稳定 Pogo Pin直接作用在转接板上，更好的保护客户的PCBA。传统设计中Pogo Pin直接作用于客户PCBA上，多次测试后会导致客户PCBA PAD刺破转接板采用镀厚金工艺，保证了治具更具耐磨性，相比同类产品测试寿命更长

转接板在手机测试治具（Socket Phone)中的应用

手机测试治具，又称Socket Phone. 斯纳达科技设计的Socket Phone都采用了转接板（Interposer)设计。相比传统的手机测试治具，带转接板设计的产品具有以下特点：

我司拥有主流的CPU测试工具，如MSM8953、MSM8998，更多手机测试治具方案请点击手机测试治具目录

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