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手机测试治具 - Socket Phone
- 引脚数不限
- 导电体
- 间距0.35mm或以上
基于系统级的测试(System Level Testing),可用于来料检验,产品研发,芯片测试,适用于BGA, LGA, QFP, QFN, SOP等封装
手机测试治具
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| 机械性能 测试座材料: Peek陶瓷 座头材料: AL,Cu,POM 探针类型: 弹簧探针 工作温度: -40 ~ 140度 探针寿命: 10万次 弹簧弹力: 20g ~ 30g per Pin 电性能 额定电流: 3A DC电阻: 80毫欧(最大) |
转接板在手机测试治具(Socket Phone)中的应用 |
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手机测试治具,又称Socket Phone. 斯纳达科技设计的Socket Phone都采用了转接板(Interposer)设计。相比传统的手机测试治具,带转接板设计的产品具有以下特点:
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我司拥有主流的CPU测试工具,如MSM8953、MSM8998, 更多手机测试治具方案请点击手机测试治具目录
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