FA支持 FA支持 引脚数 导电体 间距 适用于CSP、BGA等芯片，针脚间距从0.2mm到1.27mm, POP返修，且保持高的植球良品率 详细信息 FA支持适用于CSP、BGA等芯片，针脚间距从0.2mm到1.27mm, 甚至更大。先进的设备和工艺确认高的植球良品率；带凹槽的POP也可以返修，且保持高的植球良品率；快速响应，大多数Case可以保证3天的交期高植球良品率提供详细的报告紧密配合客户工作 标准的半导体FA支持及返修流程如下：标签: POP植球 FA支持 上一条 下一条定制测试设备 相关产品 CPU芯片植球返修 eMMC & eMCP 存储类芯片植球返修 DDR & LPDDR芯片植球返修 BGA芯片植球返修
快速响应，大多数Case可以保证3天的交期
