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F1 Solution
- 引脚数不限
- 导电体
- 间距大于0.35mm
- 封装类型BGA, LGA, QFN, QFP,SOP
适用于芯片的测试和分析,可访问时钟、选通、数据、地址和命令信号,可结合仪器进行电气和计时测量
F1方案
| Differential Line Return Loss(RL) Differential Line Insertion Loss(IL) |
| 机械性能 测试座材料: Peek陶瓷 座头材料: AL,Cu,POM 探针类型: 弹簧探针 工作温度: -40 ~ 140度 探针寿命: 10万次 弹簧弹力: 20g ~ 30g per Pin 电性能 额定电流: 3A DC电阻: 80毫欧(最大) |
产品编码 | 名称 | 描述 | 封装 | 引脚数 | 材质 | 备注 |
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702-0000624 | F1 Solution | BGA153 0.5mm eMMC DT100 11.5x13mm F1 A | BGA | 153 | Peek陶瓷 | |
702-0000953 | F1 Solution | BGA153 0.5mm UFS DT-mini 11.5x13mm F1 | BGA | 153 | Peek陶瓷 | |
702-0000723 | F1 Solution | BGA162 0.5mm eMCP DT100 11.5x13mm F1 A | BGA | 162 | Peek陶瓷 | |
702-0000783 | F1 Solution | BGA169 0.5mm eMMC DT100 12x18mm F1 A | BGA | 169 | Peek陶瓷 | |
702-0001001 | F1 Solution | BGA221 0.5mm eMCP DT100 11.5x13mm F1 A | BGA | 221 | Peek陶瓷 |
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标签:  F1方案 BGA153 UFS
- 上一条翻盖旋压测试座
- 下一条测试座 – 微针模组