F1 Solution

F1方案

 芯片测试、分析、验证工具

 实时测量电气、计时

 适用于间距0.35mm及以上产品

Differential Line Return Loss(RL)

Differential Line Insertion Loss(IL)

• F1方案的设计主要适用于芯片的快速验证及Debug分析， 如eMMC,

  eMCP, UFS, LPDDR3,LPDD4.

• 拥有设计专利的转接板(又名Interposer)能有效的避免测试主板焊盘

  氧化、锡渣残留、主板损坏等问题。

• F1方案基于客户的应用平台，确保测试环境与实际应用一致。

• 创新的转接板设计不再局限于产品类型，焊接后能直接使用，大大

  缩短了开发周期。

• 可实时分析信号、查看数据传输等。

• 可根据客户的需求提供转接板开发，并提供完整的电气测试报告。

  
  

机械性能

测试座材料：　Peek陶瓷

座头材料：　　AL，Cu，POM

探针类型：       弹簧探针

工作温度：　　-40 ~ 140度

探针寿命：        10万次

弹簧弹力：　　20g ~ 30g per Pin

电性能

额定电流：　　3A

DC电阻：          80毫欧(最大)