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    顶窗式OT款老化座 烧录座

    • 引脚数2~200
    • 导电体
    • 间距0.35mm或以上
    • 封装类型BGA, LGA, QFN

    适用于各种存储芯片的老化测试和烧录测试,含eMMC, eMCP, ePOP, Nand, UFS, MicroSD, DDR, 等。不仅仅限于老化测试,也可用于功能测试,节约成本。

    1. 详细信息

    顶窗式OT款老化座 烧录座

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    1498021773838812.gif 适用于BGA, QFN, LGA, 等封装

    1498021773838812.gif 适用于半导体产品的测试,验证,烧录,等

    1498021773838812.gif 适用于间距0.35mm及以上产品

    1498021773838812.gif 适用于eMMC, eMCP, UFS, LPDDR, Nand, ePOP,等芯片的老化测试

    1498021773838812.gif 温度范围:-40 ~ 125度


    测试座|测试接头|测试治具|芯片植球|

             eMMC, UFS等的顶窗式OT款老化座/烧录座




    测试座|测试接头|测试治具|芯片植球|

        eMMC BGA153 老化座 711-0000004



    测试座|测试接头|测试治具|芯片植球|

                    弹簧探针                                                  微针弹片



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    • 顶窗式OT(Open top)测试座主要适用于芯片的快速验证,测试及烧录等, 如:eMMC, eMCP, UFS, DDR, LPDDR, Nand, ePOP.

    • 配合自动取放料机,测试与取放摆盘效率高。

    • 产品稳定可靠,性价比高。

    • 老化座设计紧凑,为客户节约大量空间,提高老化箱的使用效率

    • 有两款接触:弹簧探针和微针弹片,我们根据具体需求和实际应用推荐最合适的接触给客户。

    • 根据客户的需求,也可以定制PCB板配套出售。

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    机械性能

    测试座材料: PEI

    座头材料:  PEI

    探针类型:       弹簧探针

    工作温度:  -40 ~ 125度

    探针寿命:        2~3万次

    弹簧弹力:  20g ~ 30g per Pin


    电性能

    额定电流:  1A

    DC电阻:          100毫欧(最大)


    产品编码名称描述封装引脚数材质备注
    711-0000001老化测试座
    BGA153 0.5mm eMMC OT101 11.5x13mmBGA33PEI
    711-0000002老化测试座BGA152 1.0mm Nand OT102 14x18mmBGA88PEI微针弹片
    711-0000007老化测试座BGA153 0.5mm UFS3.1 OT101 11.5x13mmBGA
    154PEI
    711-0000010老化测试座BGA254 0.5mm eUFS 2.2 OT101 11.5x13mmBGA62PEI
    711-0000014老化测试座SSOP20 0.65mm OT101 7.2x7.8mmSOP
    20PEI

    可提供BGA、LGA、QFN、QFP、SOP等封装的手动老化座, 更多翻盖下压测试座请点击顶窗式OT老化座目录,或联系我们:sales@sireda.com.

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