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    0.35 0.4mm 间距 微针模组胶芯组件

    • 引脚数2~60
    • 导电体
    • 间距0.35mm ~ 0.4mm
    • 封装类型ZIF, BTB 连接器 (公母座), BTB Connector, PCB

    微针模组胶芯应用于各种小间距(0.35mm或0.40mm)手机电池、手机屏幕等模组,手机主板,各类触摸显示屏,小间距的FPC/连接器,等的电气性能测试。量大优惠!

    1. 详细信息

    0.35 0.4mm 间距 微针模组胶芯组件

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    1498021773838812.gif 使用特殊工艺制造的微针(Blade Pin),适用于小间距如0.35mm等的应用

    1498021773838812.gif 用于手机LCD屏幕测试,各种小间距连接器应用的测试,如:LSP天线连接器、OLED柔性屏、手机电池、手机主板等;

    1498021773838812.gif 根据客户的具体应用要求,选择装针数量和装针位置;

    1498021773838812.gif 良好的接触特性,接触稳定性好,可靠性高;

    1498021773838812.gif 阻值低于50,寿命大于30万次;

    1498021773838812.gif 可提供完整微针模组测试座


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                      微针模组胶芯

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                  微针模组测试座(含胶芯)


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                            微针模组胶芯尺寸                    

                               

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    • 微针模组胶芯应用于手机电池、手机屏幕等模组,各类触摸显示屏,等的电气性能测试;

    • 微针(Blade Pin)为一体化设计,精度高,阻抗小,过流能力强;

    • 高性价比;

    • 可根据客户具体应用需求选择微针数量和装针位置

    • 过流能力达3A。



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    机械性能

    测试座材料: LCP, PAI 或 PEEK

    微针材料:  镍合金镀金

    探针类型:       微针弹片(Blade Pin)

    间距:               0.35mm, 0.4mm

    工作温度:  -55 ~ 175

    探针寿命:        30万次

    弹簧弹力:  30g ~ 50g 每 Pin


    电性能

    额定电流:  1A ~ 3A

    DC电阻:         <50

    接触成功率:    99.5%


    微针模组测试座的应用

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                                             - 锯齿型微针用于BTB连接器公座;

                                             - 微针与连接器端子多点接触;

                                             - 接触好且稳定。

                                                                                                                              

                                                                                                                          image.png

                                            

                                             - 尖头型微针用于BTB连接器母座;                         

                                             - 微针针头插入连接器端子开口部位;                       

                                             - 接触好且稳定。



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