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0.35 0.4mm 间距 微针模组胶芯组件
- 引脚数2~60
- 导电体
- 间距0.35mm ~ 0.4mm
- 封装类型ZIF, BTB 连接器 (公母座), BTB Connector, PCB
微针模组胶芯应用于各种小间距(0.35mm或0.40mm)手机电池、手机屏幕等模组,手机主板,各类触摸显示屏,小间距的FPC/连接器,等的电气性能测试。量大优惠!
0.35 0.4mm 间距 微针模组胶芯组件
微针模组胶芯 微针模组测试座(含胶芯) | 微针模组胶芯尺寸 |
| 机械性能 测试座材料: LCP, PAI 或 PEEK 微针材料: 镍合金镀金 探针类型: 微针弹片(Blade Pin) 间距: 0.35mm, 0.4mm 工作温度: -55 ~ 175℃ 探针寿命: 30万次 弹簧弹力: 30g ~ 50g 每 Pin 电性能 额定电流: 1A ~ 3A DC电阻: <50mΩ 接触成功率: 99.5% |
微针模组测试座的应用 |
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- 锯齿型微针用于BTB连接器公座; - 微针与连接器端子多点接触; - 接触好且稳定。
- 尖头型微针用于BTB连接器母座; - 微针针头插入连接器端子开口部位; - 接触好且稳定。 |
- 上一条继电器 & 接触器 测试座 测试治具
- 下一条BGA芯片植球返修