0.35 0.4mm 间距 微针模组胶芯组件

0.35 0.4mm 间距 微针模组胶芯组件

 使用特殊工艺制造的微针（Blade Pin），适用于小间距如0.35mm等的应用

 用于手机LCD屏幕测试，各种小间距连接器应用的测试，如：LSP天线连接器、OLED柔性屏、手机电池、手机主板等；

 根据客户的具体应用要求，选择装针数量和装针位置；

良好的接触特性，接触稳定性好，可靠性高；

阻值低于50mΩ，寿命大于30万次；

可提供完整微针模组测试座

                  微针模组胶芯

              微针模组测试座（含胶芯）

                        微针模组胶芯尺寸                    

• 微针模组胶芯应用于手机电池、手机屏幕等模组，各类触摸显示屏，等的电气性能测试；

• 微针（Blade Pin）为一体化设计，精度高，阻抗小，过流能力强；

• 高性价比；
  

• 可根据客户具体应用需求选择微针数量和装针位置；

• 过流能力达3A。

  
  

机械性能

测试座材料：　LCP, PAI 或 PEEK

微针材料：　　镍合金镀金

探针类型：       微针弹片（Blade Pin）

间距：               0.35mm, 0.4mm

工作温度：　　-55 ~ 175℃

探针寿命：        30万次

弹簧弹力：　　30g ~ 50g 每 Pin

电性能

额定电流：　　1A ~ 3A

DC电阻：         <50mΩ

接触成功率：    99.5%