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翻盖下压老化座烧录座

翻盖下压老化座烧录座

适用于各种存储芯片的老化测试和烧录测试，含eMMC, eMCP, ePOP, Nand, UFS, MicroSD, DDR, 等。不仅仅限于老化测试，也可用于功能测试，节约成本。

  • 引脚数： 2~200
  • Sireda：
  • 间距： 0.35mm或以上

翻盖下压老化座 烧录座

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1498021773838812.gif适用于BGA, QFN, LGA, 等封装

1498021773838812.gif适用于半导体产品的测试，验证，烧录，等

1498021773838812.gif适用于间距0.35mm及以上产品

1498021773838812.gif适用于eMMC, eMCP, UFS, LPDDR, Nand, ePOP,等芯片的老化测试

1498021773838812.gif温度范围：-40 ~ 125度


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 Nand Flansh BGA132/BGA152 老化座/烧录座


Burn-in Socket CS Open.jpg

各种老化座：BGA153/BGA162/BGA221/BGA254/BGA100...


SOCKET DIM - 1.png

                        

       eMMC BGA153 老化座 701-0000050

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       eMMC BGA153 老化座应用

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  • 翻盖下压测试座主要适用于芯片的快速验证，测试及烧录等， 如：eMMC, eMCP, UFS, DDR, LPDDR, Nand, ePOP.

  • 采用了拥有设计专利的滚轴设计，易于操作，减少磨损，提高了测试座的寿命。

  • 产品稳定可靠，性价比高。

  • 老化座设计紧凑，为客户节约大量空间，提高老化箱的使用效率。

  • 根据客户的需求，也可以定制PCB板配套出售。

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机械性能

测试座材料：　PEI

座头材料：　　PEI

探针类型：       弹簧探针

工作温度：　　-40 ~ 125度

探针寿命：        2~3万次

弹簧弹力：　　20g ~ 30g per Pin


电性能

额定电流：　　1A

DC电阻：          100毫欧(最大)


产品编码名称描述封装引脚数材质备注
701-0000050Test SocketBGA153 0.5mm eMMC CS100 11.5x13mmBGA33PEI
701-0000051Test SocketBGA132 1.0mm Nand CS100 12x18mmBGA88PEI
701-0000101
Test SocketMicroSD Card CS100 11x15mmLGA17PEI
701-0000121Test SocketBGA254 0.5mm uMCP CS100 11.5x13mmBGA56PEI
701-0000231Test SocketBGA153 0.5mm UFS3.1 CS100 11.5x13mmBGA112PEI

可提供BGA、LGA、QFN、QFP、SOP等封装的手动老化座， 更多翻盖下压测试座请点击翻盖下压老化座目录，或联系我们：sales@sireda.com.

标签: 老化测试 烧录测试 老化座 烧录座 eMMC烧录

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