www.sireda.com

网站首页 > 产品展示 > 测试座 > 烧录座 & 老化座

    翻盖下压老化座烧录座

    • 引脚数2~200
    • 导电体
    • 间距0.35mm或以上
    • 封装类型BGA, LGA, QFN

    适用于各种存储芯片的老化测试和烧录测试,含eMMC, eMCP, ePOP, Nand, UFS, MicroSD, DDR, 等。不仅仅限于老化测试,也可用于功能测试,节约成本。

    1. 详细信息

    翻盖下压老化座 烧录座

    1501071209540632.png

    1498021773838812.gif 适用于BGA, QFN, LGA, 等封装

    1498021773838812.gif 适用于半导体产品的测试,验证,烧录,等

    1498021773838812.gif 适用于间距0.35mm及以上产品

    1498021773838812.gif 适用于eMMC, eMCP, UFS, LPDDR, Nand, ePOP,等芯片的老化测试

    1498021773838812.gif 温度范围:-40 ~ 125度


    burn-in socket application - 2.jpg

     Nand Flansh BGA132/BGA152 老化座/烧录座


    Burn-in Socket CS Open.jpg

    各种老化座:BGA153/BGA162/BGA221/BGA254/BGA100...


    SOCKET DIM - 1.png

                            

           eMMC BGA153 老化座 701-0000050

    burn-in test.png

           eMMC BGA153 老化座应用

    1503280439935046.jpg

    • 翻盖下压测试座主要适用于芯片的快速验证,测试及烧录等, 如:eMMC, eMCP, UFS, DDR, LPDDR, Nand, ePOP.

    • 采用了拥有设计专利的滚轴设计,易于操作,减少磨损,提高了测试座的寿命。

    • 产品稳定可靠,性价比高。

    • 老化座设计紧凑,为客户节约大量空间,提高老化箱的使用效率。

    • 根据客户的需求,也可以定制PCB板配套出售。

    1503280498569006.jpg

    机械性能

    测试座材料: PEI

    座头材料:  PEI

    探针类型:       弹簧探针

    工作温度:  -40 ~ 125度

    探针寿命:        2~3万次

    弹簧弹力:  20g ~ 30g per Pin


    电性能

    额定电流:  1A

    DC电阻:          100毫欧(最大)


    产品编码名称描述封装引脚数材质备注
    701-0000050Test SocketBGA153 0.5mm eMMC CS100 11.5x13mmBGA33PEI
    701-0000051Test SocketBGA132 1.0mm Nand CS100 12x18mmBGA88PEI
    701-0000101
    Test SocketMicroSD Card CS100 11x15mmLGA17PEI
    701-0000121Test SocketBGA254 0.5mm uMCP CS100 11.5x13mmBGA56PEI
    701-0000231Test SocketBGA153 0.5mm UFS3.1 CS100 11.5x13mmBGA112PEI

    可提供BGA、LGA、QFN、QFP、SOP等封装的手动老化座, 更多翻盖下压测试座请点击翻盖下压老化座目录,或联系我们:sales@sireda.com.

    Powered by Sireda 6.1.0 ©2011-2022 www.sireda.com