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BGA153 eMMC 顶窗式 烧录座 老化座

  • 更新时间2021-12-28 18:01:37
  • 简要说明
  • 文件版本A.0
  • 文件类型PDF

详细描述

BGA153 eMMC 顶窗式 烧录座 老化座, 用于eMMC, UFS, eMCP, DDR, LPDDR, Flash等芯片的烧录测试和老化测试。

座子主体零件采用注塑的方式,接触使用弹簧探针,保证品质的同时,产生良好的经济效果。

温度范围:-40~125℃

测试座|测试接头|测试治具|芯片植球|

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